Thiết bị nâng laser bán dẫn để làm mỏng nhựa không phá hoại

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

Thiết bị nâng laser bán dẫn để làm mỏng nhựa không phá hoại

Video khác

July 09, 2025

Kết nối danh mục: Thiết bị phòng thí nghiệm khoa học

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

Các thẻ:

#máy đo độ truyền tia cực tím #máy đo độ truyền sáng #đồng hồ truyền sáng

Tóm tắt: Khám phá các thiết bị nâng cao laser bán dẫn, một giải pháp tiên tiến để làm mỏng thỏi không phá hoại trong chế biến bán dẫn.Nền tảng dựa trên laser tiên tiến này cung cấp cắt tỉa chính xác các lớp siêu mỏng từ các thùng thùng, giảm chất thải và tăng cường tính toàn vẹn của nền cho các thiết bị thế hệ tiếp theo.

Tính năng sản phẩm liên quan:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

CÂU HỎI THƯỜNG GẶP:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.