Hệ thống cưa kim cương đa dây cho SiC / Sapphire / Vật liệu giòn siêu cứng

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

Hệ thống cưa kim cương đa dây cho SiC / Sapphire / Vật liệu giòn siêu cứng

Video khác

August 19, 2025

Kết nối danh mục: Thiết bị phòng thí nghiệm khoa học

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

Các thẻ:

#máy đo độ truyền tia cực tím #máy đo độ truyền sáng #đồng hồ truyền sáng

Tóm tắt: Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.

Tính năng sản phẩm liên quan:

High-throughput cutting with wire speeds up to 1500 m/min, enabling 50-200 slices per operation.
Precision control with ±0.005 mm positioning accuracy and closed-loop wire tension control.
Flexible modular design supporting wire diameters from 0.12-0.45 mm for various cutting stages.
Industrial durability with a rigid machine frame and ceramic-coated guide wheels for >8000 hours of service life.
Intelligent control system with real-time monitoring, recipe storage, and remote monitoring functions.
High-pressure cooling and multi-stage filtration for effective debris removal and thermal management.
Wide application range including semiconductors, photovoltaics, LED, and advanced ceramics.
Max. work size of 220×200×350 mm for square and Φ205×350 mm for round workpieces.

CÂU HỎI THƯỜNG GẶP:

Hệ thống cưa kim cương đa dây có thể cắt những vật liệu nào?

Nó được thiết kế cho các vật liệu siêu cứng và giòn như SiC, GaN, sapphire, thạch anh, gốm và silicon đơn/đa tinh thể, được sử dụng rộng rãi trong chất bán dẫn, quang điện, đèn LED và gốm tiên tiến.
How does the Multi-Wire Diamond Sawing System compare to single-wire saws?

It offers 5-10× higher throughput, cutting dozens to hundreds of wafers per cycle, with kerf loss <100 μm, increasing material utilization by 30-40%, while maintaining high precision (±0.02 mm) and excellent surface quality (Ra <0.5 μm).
What is the maximum processing capacity of the machine?

The machine can handle square workpieces up to 220 × 200 × 350 mm and round workpieces up to Φ205 × 350 mm, with wire speeds up to 1500 m/min, producing 50-200 slices per run depending on material and wire diameter.