thủy tinh xuyên kính (TGV)

Video khác
May 31, 2024
Kết nối danh mục: Chất nền Sapphire
Tóm tắt: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.
Tính năng sản phẩm liên quan:
  • Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
  • Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
  • Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
  • Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
  • Thích ứng với các tấm wafer có đường kính lên đến 200mm.
  • Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
  • High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
  • Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.
CÂU HỎI THƯỜNG GẶP:
  • What is Through Glass Via (TGV) technology?
    TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
  • Ứng dụng của TGV trong chất bán dẫn là gì?
    Trong chất bán dẫn, công nghệ TGV được sử dụng để tích hợp mật độ cao, hiệu suất tần số cao và cải thiện độ ổn định nhiệt và cơ học trong các ứng dụng như 5G, IoT và đóng gói cảm biến.
  • What materials are compatible with TGV technology?
    TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.