TGV thủy tinh nền, lớp phủ xuyên lỗ, bao bì bán dẫn

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

TGV thủy tinh nền, lớp phủ xuyên lỗ, bao bì bán dẫn

Video khác

May 06, 2025

Kết nối danh mục: Chất nền Sapphire

Trò chuyện Liên hệ chúng tôi

Các thẻ:

#wafer sapphire #chất nền silicon #vật liệu sapphire

Tóm tắt: Khám phá đế thủy tinh TGV tiên tiến với lớp phủ xuyên lỗ cho đóng gói chất bán dẫn. Lý tưởng cho truyền thông tần số cao, chip AI và các ứng dụng ô tô, công nghệ này mang lại hiệu suất điện vượt trội, hiệu quả chi phí và độ ổn định cơ học. Tìm hiểu cách đế thủy tinh TGV cách mạng hóa việc kết nối và đóng gói chip.

Tính năng sản phẩm liên quan:

TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
Ổn định cơ học cao với độ cong vênh gần như bằng không ngay cả ở độ dày siêu mỏng.
Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.

CÂU HỎI THƯỜNG GẶP:

Kính TGV là gì?

Kính TGV là một loại đế kính có các lỗ thông dẫn điện theo phương thẳng đứng để kết nối chip mật độ cao, phù hợp cho các ứng dụng tần số cao và đóng gói 3D.
What is the difference between glass substrate and silicon substrate?

Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
Why choose glass core substrates?

Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.