Khám phá đế thủy tinh TGV tiên tiến với lớp phủ xuyên lỗ cho đóng gói chất bán dẫn. Lý tưởng cho truyền thông tần số cao, chip AI và các ứng dụng ô tô, công nghệ này mang lại hiệu suất điện vượt trội, hiệu quả chi phí và độ ổn định cơ học. Tìm hiểu cách đế thủy tinh TGV cách mạng hóa việc kết nối và đóng gói chip.