Công nghệ Through Glass Via (TGV) là một quy trình tiên tiến trong lĩnh vực sản xuất vi điện tử và bán dẫn.Nó đại diện cho một tiến bộ đáng kể trong việc tích hợp và thu nhỏ các thiết bị điện tửCông nghệ này liên quan đến việc tạo ra các ống dẫn hoặc lỗ thông qua nền thủy tinh, sau đó có thể được lấp đầy bằng vật liệu dẫn điện để tạo ra các kết nối điện dọc.Các kết nối này rất quan trọng để cho phép cấu hình chip chồng lên nhau và các mạch tích hợp 3D phức tạp hơn (IC)Dưới đây là một lời giải thích chi tiết về quy trình, các ứng dụng của nó và những lợi ích mà nó mang lại cho sản xuất thiết bị điện tử:

Điều gì là qua kính thông qua công nghệ TGV?

TGV là gì?
Thông qua công nghệ Glass Via liên quan đến việc khoan các lỗ nhỏ qua nền thủy tinh và sau đó lấp đầy các lỗ này với vật liệu dẫn điện, thường là kim loại.Điều này tạo ra các đường thẳng đứng cho phép kết nối điện giữa các lớp khác nhau của một thiết bị bán dẫnViệc sử dụng thủy tinh làm chất nền mang lại nhiều lợi thế so với các vật liệu truyền thống như silicon, bao gồm cách điện tốt hơn, chi phí thấp hơn và cải thiện tính chất nhiệt.

TGV được tạo ra như thế nào?
Quá trình tạo ra TGV bắt đầu với việc chọn một nền thủy tinh phù hợp, sau đó được khoan chính xác bằng các kỹ thuật như cắt laser, khoan siêu âm hoặc khoan cơ khí.Một khi các ống dẫn được tạo raSau đó, các ống thông được lấp đầy bằng kim loại, thường là đồng hoặc tungsten, thông qua các quy trình như điện mạ hoặc lắng đọng hơi hóa học (CVD).Sau khi kim loại hóa, bề mặt được làm phẳng để đảm bảo nó phẳng và đều, điều này rất quan trọng cho việc xử lý và xếp chồng các lớp IC.

Các ứng dụng của công nghệ TGV

Các IC 3D nâng cao:
Công nghệ TGV rất quan trọng trong việc phát triển các mạch tích hợp 3D, nơi nhiều lớp bán dẫn được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc để cải thiện hiệu suất và giảm dấu chân.Điều này đặc biệt hữu ích trong các ứng dụng như smartphone, thiết bị đeo và các thiết bị điện tử nhỏ gọn khác.

Ứng dụng tần số cao:
Do các tính chất cách điện tuyệt vời của nó, thủy tinh là một vật liệu lý tưởng cho các ứng dụng tần số cao.TGV trong nền thủy tinh có thể được sử dụng trong RF (Tần số vô tuyến) và ứng dụng vi sóng, cho phép hiệu suất tốt hơn với mất tín hiệu tối thiểu.

Optoelectronics và Photonics:
Kính có tính minh bạch vốn có đối với ánh sáng hiển thị và hồng ngoại, làm cho công nghệ TGV có lợi cho các thiết bị quang điện tử như đèn LED, đèn diode laser và máy dò ánh sáng.Nó cho phép các cấu hình độc đáo nơi các thành phần quang học và điện tử có thể được tích hợp hiệu quả hơn.

Lợi ích của công nghệ TGV

Hiệu suất cải thiện:
TGV cho phép đường điện ngắn hơn và truyền tín hiệu nhanh hơn, cải thiện đáng kể hiệu suất của các thiết bị điện tử.Sự tích hợp dọc được tạo thuận lợi bởi TGV cũng cho phép cấu hình mật độ cao hơn, dẫn đến chức năng tốt hơn trong các gói nhỏ hơn.

Giảm mất tín hiệu và crosstalk:
Các chất nền thủy tinh cung cấp cách điện tuyệt vời, làm giảm mất tín hiệu và crossstalk giữa các đường truyền.đặc biệt là trong các ứng dụng tốc độ cao và tần số cao.

Quản lý nhiệt:
Các chất nền thủy tinh có độ ổn định nhiệt tốt hơn so với các vật liệu truyền thống như silicon.do đó tăng độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị.

Hiệu quả chi phí:
Sử dụng chất nền thủy tinh có thể hiệu quả hơn so với chất nền silicon truyền thống, đặc biệt là khi xem xét chi phí vật liệu và kỹ thuật chế biến liên quan.

Kết luận

Thông qua công nghệ Glass Via là một tiến bộ chuyển đổi trong sản xuất bán dẫn, cung cấp nhiều lợi ích so với các công nghệ thông qua truyền thống.Ứng dụng của nó trên nhiều lĩnh vực khác nhau như viễn thông, điện tử tiêu dùng, và optoelectronics, chứng minh tính linh hoạt và tiềm năng để cách mạng hóa thiết kế và chức năng của thiết bị điện tử.nó sẽ đóng một vai trò quan trọng trong việc cho phép thế hệ tiếp theo của, các thiết bị điện tử hiệu suất cao.

Đề xuất sản phẩm

Thông qua đường kính (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Quartz kích thước tùy chỉnh Độ dày có thể thấp đến 100 μm

Thông qua đường kính (TGV), JGS1 JGS2 sapphire BF33 thạch anh kích thước tùy chỉnh, độ dày có thể thấp đến 100 μm.

Tóm tắt sản phẩm

Các công nghệ thông qua kính (TGV) sáng tạo của chúng tôi cách mạng hóa các giải pháp kết nối điện, cung cấp tính linh hoạt và hiệu suất chưa từng có trên các ngành công nghiệp công nghệ cao khác nhau.Sử dụng một lựa chọn các vật liệu cao cấp như JGS1, JGS2, sapphire, BF33 và thạch anh, các sản phẩm TGV của chúng tôi đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác và độ bền.