6 Inch / 8 Inch POD / FOSB Fiber Optic Splice Box Delivery Box Storage Box RSP Nền tảng dịch vụ từ xa FOUP Front Opening Unified Pod
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: | Trung Quốc |
Hàng hiệu: | ZMSH |
Số mô hình: | Chất nền Indium Arsenide (InAs) |
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 25 |
---|---|
Giá bán: | undetermined |
chi tiết đóng gói: | nhựa xốp+thùng carton |
Thời gian giao hàng: | 2-4 tuần |
Điều khoản thanh toán: | T/T |
Khả năng cung cấp: | 1000 CÁI / Tuần |
Thông tin chi tiết |
|||
Làm nổi bật: | 8 inch sợi quang Splice Box,6 inch sợi quang Splice Box,Hộp ghép sợi quang FOSB |
---|
Mô tả sản phẩm
6 inch POD /8 inch POD /FOSB ((Fiber Optic Splice Box) /Delivery box/Storage Box /RSP ((Remote Service Platform)) /FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Các đặc điểm của sản phẩm
6 inch POD
Tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI
Có sẵn trong các mô hình cần cẩu tiêu chuẩn và
Tương thích với giao diện cơ học SMIF 8 inch, phù hợp với băng cassette 6 inch & 6,3 inch trực tuyến
Cấu trúc tay cầm tối ưu hóa với thiết kế chống rơi
Nhiều tùy chọn màu có sẵn cho quản lý quy trình
Các giải pháp POD bán dẫn hợp chất 6 inch tùy chỉnh
Tùy chọn hộp trong suốt hoặc màu cam có sẵn
8 inch POD
Tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI
Có sẵn trong các mô hình cần cẩu tiêu chuẩn và
Nhiều trường hợp ứng dụng thực tế
Tùy chọn hộp trong suốt hoặc màu cam có sẵn
Các tùy chọn tùy chỉnh được hỗ trợ
Nhiều tùy chọn màu có sẵn cho quản lý quy trình
Một số cải tiến độc quyền cải thiện đáng kể độ tin cậy của sản phẩm
FOSB ((Fiber Optic Splice Box)
Tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI
Cung cấp môi trường sạch cho vận chuyển wafer
Công suất: 25 PCS
Tương thích cao, phù hợp với các thiết bị khác nhau
Được làm từ các vật liệu cực sạch
Hộp giao hàng
Được thiết kế để vận chuyển wafer 8 inch
Phạm vi sản phẩm rộng bao gồm các loại hộp vận chuyển phổ biến
Ví dụ ứng dụng rộng rãi trong FAB
Hộp lưu trữ
Thích hợp cho việc chuyển và lưu trữ các băng cassette dây tay 6 inch và 8 inch
Thiết kế tay cầm ergonomic ở cả hai bên để xử lý hiệu quả
Ứng dụng tùy chọn
Ví dụ ứng dụng rộng rãi trong FAB
RSP ((Nền tảng dịch vụ từ xa)
Tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI
Hỗ trợ cả cấu hình N2 và không thanh lọc
Hiệu suất kín không khí vượt trội
Nhiều thiết kế được cấp bằng sáng chế
Các tài liệu tham khảo ứng dụng rộng rãi
FOUP ((Phía trước mở khoang thống nhất)
Tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI
Có sẵn trong vật liệu chống nước và chống nước
Tùy chọn dung lượng: 25 pcs hoặc 13 pcs
Hỗ trợ giao hàng hàng loạt
Có nhiều thiết kế được cấp bằng sáng chế
Khả năng bơm và không khí tuyệt vời
Thiết kế tương thích cho phép sử dụng hỗn hợp với các thương hiệu khác
Các tùy chọn đa chức năng để hỗ trợ các kịch bản ứng dụng đa dạng
Câu hỏi và câu trả lời
Hỏi:POD (Process Open/Close Device) là gì?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentNó được thiết kế để bảo vệ miếng bạch cầu khỏi bị ô nhiễm bởi các hạt trong không khí, độ ẩm hoặc tiếp xúc với hóa chất trong quá trình xử lý tự động.
Cấu trúc và thành phần của POD
Một POD thường bao gồm các phần sau:
1. Lớp nắp Cung cấp một vỏ kín để đảm bảo các tấm được bảo vệ khỏi các chất gây ô nhiễm bên ngoài.
2Cơ sở Giữ các miếng ở vị trí, với hướng dẫn hoặc khe để giữ chúng ở vị trí an toàn trong quá trình vận chuyển.
3Cơ chế khóa Đảm bảo rằng POD vẫn kín không khí khi đóng để ngăn ngừa ô nhiễm.
Chức năng chính của POD
1. Ngăn ngừa ô nhiễm: Thiết kế niêm phong ngăn chặn các miếng được tiếp xúc với các hạt trong không khí, độ ẩm và hóa chất.
2Bảo vệ wafer: Đảm bảo rằng wafer không bị hư hỏng vật lý trong quá trình vận chuyển và xử lý.
3.Sự tương thích tự động: POD tương thích với Hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS) được sử dụng trong các nhà máy bán dẫn để tạo điều kiện tải và dỡ wafer tự động.
4Chống hóa học: Được làm từ các polymer hiệu suất cao như PEEK, PFA hoặc polycarbonate, đảm bảo độ bền chống lại các hóa chất ăn mòn được sử dụng trong các quy trình bán dẫn.
Ứng dụng của POD
POD được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực sau:
1Sản xuất wafer bán dẫn (silicon, sapphire, wafer thủy tinh)
2Sản xuất MEMS (hệ thống vi điện cơ học)
3Sản xuất thiết bị quang học
4Các phòng thí nghiệm nghiên cứu và phát triển
Ưu điểm của việc sử dụng POD
1Hiệu suất niêm phong cao để duy trì môi trường không có hạt
2Thiết kế xếp chồng để tối ưu hóa không gian lưu trữ phòng sạch
3Xây dựng mạnh mẽ để bảo vệ các wafer khỏi sốc cơ học
4- Vật liệu nhẹ để dễ xử lý
5.Optionally cửa sổ trong suốt để kiểm tra trực quan của các wafer bên trong
Xu hướng trong tương lai trong phát triển POD
Với nhu cầu ngày càng tăng về kích thước wafer lớn hơn và các yêu cầu về độ sạch cao hơn, thiết kế POD đang phát triển để đáp ứng nhu cầu tự động hóa, mô-đun và tương thích đa kích thước.Các POD trong tương lai dự kiến sẽ có hệ thống giám sát thông minh và phát hiện ô nhiễm thời gian thực để tiếp tục cải thiện bảo vệ wafer và hiệu quả sản xuất.
Tag: #6 inch POD #8 inch POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery box # Storage Box #RSP ((Remote Service Platform)) #FOUP ((Front Opening Unified Pod)