• Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt
  • Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt
  • Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt
  • Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt
Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt

Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZMSH

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 25
Thời gian giao hàng: 4-6 tuần
Điều khoản thanh toán: T/T
Giá tốt nhất Tiếp xúc

Thông tin chi tiết

Vật liệu: Borosilicate/Soda-Lime/Quartz/Sapphire Kích thước bánh xốp: 4 ″, 6, 8, 12
Độ chính xác: ± 1 μm thông qua độ chính xác khoan Độ day tôi thiểu: 0,2mm (<6), 0,3mm (8 ″), 0,35mm (12 ″)
lớp phủ kim loại: Có thể tùy chỉnh Tỷ lệ khung hình tối đa: 1:10
Làm nổi bật:

Chất nền thủy tinh siêu mỏng

,

Micro Holes Glass Substrate

,

Chất nền thủy tinh hiệu suất cao

Mô tả sản phẩm

TGV (Through-Glass Via) Glass là một công nghệ nền tiên tiến cho phép kết nối điện thẳng đứng thông qua các lỗ vi được khoan vào nền thủy tinh.Sự đổi mới này tận dụng khoan laser, sơn điện và các quy trình tăng cường thủy tinh để tạo ra các giải pháp hiệu suất cao, siêu mỏng và minh bạch cho tích hợp 3D.

 

Các đặc điểm chính

  • Tính linh hoạt của vật liệu:Tương thích với thủy tinh borosilicate, soda-lime, thạch anh, và nhôm-silicate.
  • Kết nối mật độ cao:Micro-vias có đường kính từ 5μm đến 500μm và tỷ lệ chiều lớn hơn 10:1.
  • Hiệu suất điện:Mất tín hiệu thấp (0,02 dB/cm @ 100 GHz) và kháng cách nhiệt cao (> 1 × 1015 Ω · cm).
  • Độ bền cơ học:Kính tăng cường hóa học đạt độ bền lên đến 800 MPa (soda-lime) hoặc 700 MPa (borosilicate).
  • Khả năng tương thích nhiệt:Tỷ lệ mở rộng nhiệt thấp (ví dụ: 3,2 × 10 - 6 / K cho borosilicate) để tích hợp liền mạch với chip silicon.

 

 

Giới thiệu công ty

 

Công ty của chúng tôi, ZMSH, đã là một người chơi nổi bật trong ngành công nghiệp bán dẫn chohơn một thập kỷ, tự hào một đội ngũ chuyên nghiệp của các chuyên gia nhà máy và nhân viên bán hàng.cung cấp cả thiết kế phù hợp và dịch vụ OEM để đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàngTại ZMSH, chúng tôi cam kết cung cấp các sản phẩm vượt trội về cả giá cả và chất lượng, đảm bảo sự hài lòng của khách hàng ở mọi giai đoạn.Chúng tôi mời bạn liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin hoặc thảo luận về yêu cầu cụ thể của bạn.

 

 

 

Lựa chọn vật liệu

 

Loại Tính chất Ứng dụng
Kính Borosilicate CTE thấp (3.2×10−6/K), ổn định hóa học cao Các mô-đun RF 5G, bao bì Chiplet
Kính soda-Lime Hiệu quả về chi phí, minh bạch cao (> 90% ánh sáng) Màn hình gấp, thiết bị điện tử tiêu dùng
Quartz Glass Mất điện điện cực thấp (ε = 3,8), trong suốt UV-IR Cảm biến LiDAR, truyền thông quang học
Nhôm silicate Sức mạnh cao (> 800 MPa), mất điện áp thấp Thiết bị hiển thị ô tô, điện tử hàng không vũ trụ
Sapphire (Al2O3) Độ cứng cực cao (9 Mohs), dẫn nhiệt cao (35 W/m·K), minh bạch IR Cảm biến quân sự, laser công suất cao, môi trường khắc nghiệt

 

Sự khác biệt chính:

Sapphire vs. Glass:

  • Lớp vật liệu: Sapphire là một loại gốm tinh thể (không phải thủy tinh), nhưng nó thường được nhóm với chất nền thủy tinh cho các ứng dụng hiệu suất cao do độ bền đặc biệt của nó.

  • Ưu điểm: Chống trầy xước cao hơn, độ dẫn nhiệt cao hơn và truyền IR (80~100% trong IR giữa sóng).

  • Những hạn chế: Chi phí cao hơn, độ minh bạch thấp hơn trong ánh sáng nhìn thấy được (chỉ ~ 92% so với ~ 99% cho thạch anh), và khó khăn trong khoan bằng laser.

 

 

Kính TGVỨng dụng

 

 

  • 5G & Truyền thông:Đường dẫn tín hiệu tần số cao trong các module RF.
  • Ô tô:Màn hình cong, cảm biến LiDAR và mô-đun điện.
  • AR/VR:Hiển thị siêu mỏng, có thể gập lại với hơn 200.000 chu kỳ uốn cong.
  • Bao bì Chiplet:Đặt chồng 3D để tích hợp không đồng nhất.

 

 

Hiển thị sản phẩm - ZMSH

 

Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt 0   Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt 1

Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt 2   Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt 3

 

 

 

Kính TGV Câu hỏi thường gặp

 

Hỏi: Các ngành nào được hưởng lợi nhiều nhất từ TGV Glass?

A:TGV Glass là lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi mật độ cao, minh bạch và độ tin cậy.

  • Điện tử tiêu dùng (điện thoại thông minh gập, màn hình AR / VR).
  • Ô tô (bảng điều khiển cong, cảm biến LiDAR).
  • 5G/Telecom (các mô-đun RF nhỏ gọn).
  • Hàng không vũ trụ / Quân đội (cảm biến công suất cao, môi trường cực đoan).

 

 

Hỏi:Làm thế nào TGV Glass cải thiện hiệu suất thiết bị?

A:Bằng cách cho phép mạch 3D trong nền thủy tinh siêu mỏng, TGV Glass làm giảm kích thước và trọng lượng trong khi duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốc độ cao.000+ lần mà không mất kết nối.

 

 

Hỏi: TGV Glass có tương thích với các thiết kế linh hoạt không?
A:Có! Các phiên bản được tăng cường hóa học (ví dụ như thủy tinh soda và vôi) có thể uốn cong và cong, làm cho TGV Glass phù hợp cho điện thoại gấp, màn hình cuộn và thiết bị đeo.

 

 

 

Sản phẩm liên quan

 

Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt 4

Sapphire cửa sổ quang học

 

 

 

 

Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
Các lỗ nhỏ trên nền thủy tinh TGV được khoan hiệu suất cao siêu mỏng trong suốt bạn có thể gửi cho tôi thêm chi tiết như loại, kích thước, số lượng, chất liệu, v.v.

Chờ hồi âm của bạn.