Tổng quan sản phẩm Công nghệ TGV (Through Glass Via), còn được gọi là công nghệ kính xuyên lỗ, là một kỹ thuật kết nối điện dọc xuyên qua nền thủy tinh.Nó cho phép kết nối điện dọc trên nền thủy tinh, ...Xem thêm
Tin nhắn của kháchĐể lại tin nhắn.
Chưa có bình luận công khai
TGV Glass Substrate Through-hole Coating Semiconductor Packaging JGS1 JGS2