 |
Wafer 6 inch LiTaO3 LiNbO3 Phân cực đen cho SAW / BAW 128 độ Y Z-Cut
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | ZMKJ |
| Chứng nhận: | ROHS |
| Số mô hình: | JZ-4INCH-LNOI |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 2 chiếc |
|---|---|
| Giá bán: | by case |
| chi tiết đóng gói: | thùng chứa wafer duy nhất trong phòng làm sạch |
| Thời gian giao hàng: | 4 tuần |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Công Đoàn Phương Tây, Paypal |
| Khả năng cung cấp: | 10 cái/tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Vật liệu: | Lớp LiNbO3 trên đế silicon | độ dày lớp: | 300-1000nm |
|---|---|---|---|
| Định hướng: | X-CUT | ứng dụng 2: | Thiết bị cưa/BAW 5G |
| ra: | 0,5nm | Lớp cách ly: | Sio2 |
| Cơ chất: | 525um | Kích cỡ: | 4inch 6inch 8inch |
| Điểm nổi bật: | Tấm bán dẫn LiNbO3 6 inch,Tấm bán dẫn BAW LiNbO3,Tấm bán dẫn Z-Cut LiTaO3 |
||
Mô tả sản phẩm
Wafer 6 inch LiTaO3 LiNbO3 Phân cực đen cho các ứng dụng SAW / BAW 128 độ Y Z-Cut
Liti niobat (LiNbO3)tinh thể đơn là tinh thể sắt điện có hệ số ghép cơ điện cao và suy hao lan truyền thấp, có thể được sử dụng để chế tạo các thiết bị SAW với băng thông lên tới 50%.Các đặc tính sóng bề mặt âm thanh của vật liệu đơn tinh thể lithium niobate có liên quan chặt chẽ với hướng và hướng truyền của chúng.Theo các góc cắt và hướng lan truyền khác nhau, tốc độ lan truyền của cưa là 3400~4000m/s, hệ số ghép điện cơ là 0%~5,6% và hệ số nhiệt độ là -1,1~-95,6(10^-6/℃).
Liti tantalat (LiTaO3)có các đặc tính quang học áp điện, quang điện và phi tuyến, và phạm vi độ trong suốt rộng từ cực tím đến hồng ngoại.Điều mong muốn là tấm wafer LiTaO3 có bề mặt nhẵn để hoạt động với chất lượng tốt.Đánh bóng cơ học hóa học (CMP) đã được sử dụng để làm phẳng các mạch tích hợp (IC) hoặc thu được chất lượng bề mặt cao của chất nền.Bài viết này nghiên cứu ảnh hưởng của axit xitric như một chất phụ gia trong huyền phù đối với LiTaO3 CMP.Độ nhám của các tấm wafer được đo bằng kính hiển vi lực nguyên tử (AFM, XE-100) sau khi đánh bóng.Bùn có chứa axit xitric như một chất phụ gia, có tốc độ loại bỏ vật liệu và lực ma sát cao hơn so với bùn không có chất phụ gia.Sau khi đánh bóng, độ nhám bề mặt của wafer LiTaO3 có thể giảm xuống 1,7A Ra.
Thông số kỹ thuật đặc trưng
| Cấu trúc tinh thể | Tam giác, Nhóm không gian R3c, Nhóm điểm 3m |
| Độ nóng chảy | 1253℃ |
| Độ cứng Mohs | 5 |
| Tỷ trọng (g/cm3) | 4,64 |
| sự chậm phát triển | Không có |
| Đồng nhất quang học | ~5x10-5/cm |
| Độ trong suốt | 420-5200nm |
| Hệ số hấp thụ | ~0,1%/cm @1064nm |
Chỉ số khúc xạ | ne=2.146, no=2.220@1300nm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (ở 25℃ ) | //a,2.0x10-6/K |
| Hệ số dẫn nhiệt | 38 W/m/K ở 25℃ |
| Hệ số quang nhiệt | dno/dT=-0,874 x 10-6/K ở 1,4μm |
Phương trình Sellmeier | no2=4,9048+0,11768/(λ2-0,04750)-0,027169λ2 |
| Vật liệu | Máy cưa wafer 3" 4" 6" LT/Cấp độ quang học | ||
| Định hướng | X112°/Y28°/Y36°/Y42°/YZ hoặc Tùy chỉnh | ||
| Nhiệt độ Curie | 605°C ± 3°C | ||
| pha tạp với | Fe | ||
| Tên miền đơn | Hoàn thành Phân cực / Giảm | ||
| Định hướng | 36°Y, 42°Y, X-112°Y, Y, Z | ||
| Đường kính | 76,2 ± 0,2mm | 100 ± 0,2mm | 150 ± 0,2mm |
| căn hộ chính | 22±1mm | 32±1mm | 47,5mm, 57,5mm, Rãnh |
| độ dày | 0,07mm ~ 1,0mm | 0,1mm ~ 1,0mm | 0,35mm ~ 1,0mm |
| bề mặt hoàn thiện | Đánh bóng một mặt / Hai mặt / Đánh bóng hai mặt | ||
| TTV | <1~5µm | ||
| CÂY CUNG | ± (20µm ~40um ) | ||
| Làm cong | <= 20µm ~ 50µm | ||
| LTV (5mmx5mm) | <1,5 ô | ||
| PLTV (<0,5um) | ≥98% (5mm*5mm) loại trừ cạnh 2mm | ||
| Mặt đánh bóng Ra | Độ nhám Ra<=5A | ||
| Tiêu chí mặt sau | Độ nhám Ra:0.5-1.0µm, GC#1000 | ||
| Cào & Đào (S/D) | 20/10, 40/20, 60/40 | ||
| Hồ sơ cạnh | Tuân thủ SEMI M1.2@with GC800# .regular tại C gõ | ||
| Vết nứt, vết cưa, vết bẩn | Không có | ||
Hiển thị wafer LiTaO3 và LiNbO3
