 |
8 inch Si Wafer CZ 200mm Prime Grade Silicon Wafer <111>, SSP,DSP P Type,B Dopant cho vật liệu bán dẫn
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | ZMSH |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Vật liệu: | Tấm wafer silicon đơn tinh thể | phương pháp tăng trưởng: | MCZ |
|---|---|---|---|
| Định hướng: | <100> | Làm cong: | 30 µm |
| CÂY CUNG:: | 30 µm | Loại/Dopant: N/Phốt pho: | N/Phốt pho |
| GBIR / TTV: | 5 µm | khía: | Vâng |
| Làm nổi bật: | 200mm Prime Grade Silicon Wafer,CZ Prime Grade Silicon Wafer,8 inch Prime Grade Silicon Wafer |
||
Mô tả sản phẩm
8 inch si wafer CZ 200mm Prime Grade Silicon Wafer <100>, SSP,DSP loại P,B dopant,cho vật liệu bán dẫn
Sản phẩm giới thiệu: 8-Inch (200mm) Prime Grade Silicon Wafer
Các tấm silicon là nền tảng của ngành công nghiệp bán dẫn, tạo điều kiện cho việc tạo ra các công nghệ tiên tiến thúc đẩy đổi mới hiện đại.8 inch (200mm) Prime Grade Silicon Waferđại diện cho đỉnh cao của vật liệu và sản xuất xuất sắc, được thiết kế đặc biệt cho sản xuất bán dẫn và các ứng dụng liên quan.và chất lượng bề mặt hoàn hảo, những tấm này đáp ứng nhu cầu đòi hỏi của các ngành công nghiệp như sản xuất chip vi mô, sản xuất MEMS và hệ thống quang điện.
Sản xuất bằng cách sử dụngQuá trình Czochralski (CZ), cái wafer này có mộtĐịnh hướng tinh thể <100,Tiêu chuẩn P-type doping với boron, và các tùy chọn cho bề mặt đánh bóng một mặt (SSP) hoặc bề mặt đánh bóng hai mặt (DSP).và ô nhiễm hạt tối thiểu làm cho nó một sự lựa chọn đáng tin cậy cho các nhà máy bán dẫn hàng đầu, các tổ chức nghiên cứu và phát triển, và các cơ sở giáo dục trên toàn cầu.
1.Các thông số kỹ thuật chính
| Thông số kỹ thuật | Giá trị |
|---|---|
| Chiều kính | 200 mm ± 0,2 mm |
| Phương pháp phát triển | Czochralski (CZ) |
| BOW | ≤ 30 μm |
| WARP | ≤ 30 μm |
| Sự thay đổi tổng độ dày (TTV) | ≤ 5 μm |
| Các hạt | ≤ 50 (≥ 0,16 μm) |
| Nồng độ oxy | ≤ 18 ppma |
| Nồng độ carbon | ≤1 ppma |
| Độ thô bề mặt (Ra) | ≤5 Å |
Các thông số kỹ thuật này chứng minh độ chính xác kích thước nổi bật, tính toàn vẹn cấu trúc và độ tinh khiết hóa học của wafer, rất cần thiết cho các quy trình sản xuất tiên tiến.
2.Các đặc điểm chính
2.1 Chất lượng cao nhất
Các tấm silicon của chúng tôi được làm từsilic monocrystalline nguyên chất hoàn toàn mớiĐiều này đảm bảo hiệu suất tối ưu trong tất cả các giai đoạn sản xuất bán dẫn.
2.2 Bề mặt Epi-Ready
Mỗi miếng bánh được đánh bóng để đạt được bề mặt sẵn sàng epi cao cấp, làm cho nó phù hợp với sự lắng đọng epitaxial và các quy trình quan trọng khác.Bề mặt siêu mịn giảm thiểu các khiếm khuyết và tăng năng suất của các quy trình hạ lưu.
2.3 vượt quá tiêu chuẩn ngành
Các wafer silicon 8 inch của chúng tôi đáp ứng và thường vượt quáTiêu chuẩn SEMI M1-0302Điều này đảm bảo khả năng tương thích với các thiết bị và kỹ thuật sản xuất bán dẫn toàn cầu.
2.4 Kiểm soát chất lượng toàn diện
Mỗi wafer được kiểm tra và thử nghiệm kỹ lưỡng các thông số như TTV, BOW, WARP, mật độ hạt và sự đồng nhất kháng.Quá trình đảm bảo chất lượng nghiêm ngặt này đảm bảo các miếng không có lỗi và đáng tin cậy cho mọi ứng dụng.
2.5 Bao bì an toàn
Để ngăn ngừa ô nhiễm và thiệt hại vật lý, các miếng bánh được đóng gói trongbăng cassette PP cực sạch, niêm phongtúi hai chống tĩnhdướiđiều kiện phòng sạch lớp 100Điều này đảm bảo các wafer đến trong tình trạng nguyên sơ, sẵn sàng để sử dụng ngay lập tức.
2.6 Giải pháp hiệu quả về chi phí
Các wafer của chúng tôi có giá cả cạnh tranh, với giảm giá số lượng có sẵn cho các đơn đặt hàng hàng loạt. Điều này làm cho chúng trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho cả sản xuất quy mô công nghiệp và các dự án nghiên cứu.
2.7 Giấy chứng nhận phù hợp (COC)
Mỗi lô hàng bao gồm một Chứng chỉ phù hợp, xác minh các thông số kỹ thuật wafers và tuân thủ các tiêu chuẩn ngành.Tài liệu này cung cấp cho khách hàng sự yên tâm về chất lượng và tính xác thực của sản phẩm.
3.Ứng dụng
Tính linh hoạt và hiệu suất cao của bộ đệm silicon hạng chính 8 inch làm cho nó phù hợp với một loạt các ứng dụng:
3.1 Sản xuất bán dẫn
-
Sản xuất vi mạch và sản xuất IC:
Định hướng tinh thể và độ tinh khiết cao của các wafer là lý tưởng cho việc sản xuất mạch tích hợp, bộ xử lý và chip bộ nhớ, hỗ trợ sự tiến bộ trong máy tính và viễn thông. -
Thiết bị bán dẫn điện:
Tính chất điện ổn định và các khiếm khuyết tối thiểu của nó làm cho nó trở thành một lựa chọn đáng tin cậy để tạo ra các transistor lưỡng cực cổng cách nhiệt (IGBT) và các transistor hiệu ứng trường bán dẫn kim loại oxit (MOSFET).
3.2 MEMS và cảm biến
Độ phẳng đặc biệt và kích thước chính xác của các wafer này là rất quan trọng để chế tạo các thiết bị MEMS, bao gồm máy đo tốc độ, kính quay và cảm biến áp suất.
3.3 Photonics và Optoelectronics
- Đèn LED và đèn diode laser:
Các wafer ốp bề mặt tối thiểu và mức độ tạp chất thấp là rất quan trọng đối với phát xạ ánh sáng hiệu quả và hiệu suất thiết bị đáng tin cậy. - Các thành phần thiết bị quang học:
Chúng phục vụ như một chất nền để sản xuất ống kính và gương chính xác cao trong các hệ thống quang học.
3.4 Ứng dụng năng lượng mặt trời quang điện
Với chất lượng tinh thể vượt trội và tính chất điện nhất quán, các tấm này được sử dụng để sản xuất pin quang điện hiệu quả cao.
3.5 Nghiên cứu và Phát triển
Các thông số kỹ thuật tùy chỉnh và khả năng có sẵn trong số lượng nhỏ hơn làm cho chúng trở thành lựa chọn ưa thích cho các dự án R & D tại các trường đại học, các dòng thí điểm và phòng thí nghiệm đổi mới.
4.Ưu điểm của 8 inch Prime Grade Silicon Wafer
4.1 Độ tinh khiết và phẳng đặc biệt
Các wafer cho thấy mức ôxy cực thấp (≤18 ppma) và ô nhiễm carbon (≤1 ppma), đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị được cải thiện.và WARP được duy trì trong phạm vi dung nạp chặt chẽ để hỗ trợ quá trình photolithography quan trọng và lắng đọng màng mỏng.
4.2 Cải thiện chất lượng bề mặt
Độ thô bề mặt (Ra ≤ 5 Å) được tối ưu hóa để cho phép tăng trưởng epitaxial liền mạch, cải thiện năng suất và giảm chi phí sản xuất trong sản xuất khối lượng lớn.
4.3 Sự tin tưởng và tương thích toàn cầu
Những miếng này được sử dụng rộng rãi bởiCác nhà máy bán dẫn, trung tâm R & D và các tổ chức học thuậttrên toàn thế giới, nhờ sự tương thích của chúng với thiết bị xử lý tiêu chuẩn và các tiêu chuẩn chất lượng quốc tế.
4.4 Tùy chỉnh đa năng
Từ điều chỉnh điện trở đến lắng đọng lớp oxit, các tấm này có thể được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng, đảm bảo phù hợp với một loạt các ứng dụng.
5.Quá trình sản xuất
CácQuá trình Czochralski (CZ)được sử dụng để phát triển các thỏi silicon đơn tinh thể lớn. Kỹ thuật tiên tiến này đảm bảo tạo ra một cấu trúc lưới tinh thể đồng nhất với các khiếm khuyết tối thiểu.bánh bao bì được cắt lát, đánh bóng, và chịu các giao thức kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt. sản phẩm cuối cùng là biểu tượng của kỹ thuật chính xác, cung cấp hiệu suất đặc biệt trong các ứng dụng khác nhau.
6.Cam kết môi trường
Các quy trình sản xuất của chúng tôi được thiết kế để giảm thiểu tác động môi trường.RoHSvà các tiêu chuẩn môi trường khác. cam kết này đảm bảo rằng sản phẩm của chúng tôi đáp ứng cả các mục tiêu hiệu suất và bền vững.
7.Kết luận
Các8 inch (200mm) Prime Grade Silicon Waferlà một ví dụ về sự xuất sắc trong khoa học vật liệu và sản xuất bán dẫn.và đặc tính bề mặt đặc biệt làm cho nó một thành phần quan trọng cho sự phát triển công nghệ tiên tiến.
Với tính linh hoạt, độ tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp, miếng này là một lựa chọn đáng tin cậy cho các ứng dụng từ sản xuất bán dẫn đến tạo mẫu R&D.Cho dù bạn đang sản xuất chip thế hệ tiếp theo, tạo ra các thiết bị MEMS, hoặc khám phá những chân trời mới trong quang học, các wafer này cung cấp nền tảng cho sự thành công.
Bằng cách chọn các tấm silicon 8 inch của chúng tôi, bạn đang đầu tư vào một sản phẩm kết hợp sự ưu việt kỹ thuật, sự tin tưởng toàn cầu,và giá cả cạnh tranh một sự kết hợp thực sự không thể đánh bại trong ngành công nghiệp bán dẫn.