logo
Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Trang chủ Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
Thiết bị phòng thí nghiệm khoa học
Created with Pixso.

Máy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire

Máy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire

Tên thương hiệu: ZMSH
MOQ: 1
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Loại laser:
Laser sợi pico
Tần số xung tối đa:
100 kHz
phạm vi năng lượng:
0,1 Mạnh5 mJ
Thời lượng xung:
<10^-12 giây
Năng lượng trung bình:
Lên đến 20 kW
Trục:
4 trục (X, Y, Z, C)
Định vị chính xác:
± 0,005mm
Tốc độ tối đa:
500 mm/s (trục XYZ)
Làm nổi bật:

Máy khoan laser mang sapphire

Mô tả sản phẩm

Tổng quan về sản phẩmMáy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 0

 

Thiết bị kết hợp công nghệ laser picosecond siêu nhanh với hệ thống điều khiển thông minh, được thiết kế để xử lý chính xác vật liệu giá trị cao. Những ưu điểm chính bao gồm:

  • Xử lý siêu nhanh ở cấp picosecond: Laser xung bước sóng 1064nm với mức năng lượng có thể điều chỉnh từ 0.1mJ đến 5mJ (bước nhảy 0.1mJ), mang lại thời lượng xung <10^-12 giây. Điều này giảm thiểu hư hỏng do nhiệt (<10μm vùng ảnh hưởng nhiệt) và loại bỏ hiện tượng nứt vi mô.
  • Điều khiển vòng kín kỹ thuật số hoàn toàn: Được trang bị PC cấp công nghiệp và phần mềm ​LaserMaster Pro​ độc quyền, hỗ trợ lập trình mã G, tự động chuyển đổi CAD và tối ưu hóa đường dẫn theo thời gian thực. Độ chính xác định vị đạt ±0.005mm.
  • Hệ thống thông minh 4 trục: Trục XYZ với độ lặp lại ±0.002mm và tùy chọn xoay trục C cho phép thực hiện đa nhiệm phức tạp cho các mẫu lỗ không đều.

 

Các ứng dụng tiêu biểu:

  • Ngành công nghiệp bán dẫn: Khoan wafer, chế tạo vi cấu trúc
  • Vật liệu siêu cứng: Dụng cụ kim cương, khoan vi mô linh kiện quang học sapphire
  • Lĩnh vực y sinh: Khớp nhân tạo, khoan chính xác cấy ghép nha khoa
  • Lĩnh vực năng lượng mới: Xử lý mảng vi xốp pin lithium-ion

 

 

​​​


 

 

Hiệu suất xử lý & Đảm bảo chất lượng Máy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 1

 

 . Khả năng xử lý đặc biệt

  • Khoan vi mô: Khẩu độ tối thiểu φ0.5μm, tỷ lệ độ sâu trên đường kính lên đến 1:50 (không bị sứt mẻ trong vật liệu cứng)
  • Cấu trúc phức tạp: Hỗ trợ các lỗ hình nón (có thể điều chỉnh 0.1°–5°), rãnh xoắn ốc và lỗ đa giai đoạn trong một quy trình
  • Cắt không phá hủy: Lý tưởng cho màng mỏng (ví dụ: màng PI, graphene) với độ chính xác dưới micron

​  . Quản lý chất lượng đầu cuối

  • Bù thông minh: Giám sát theo thời gian thực các dao động công suất laser và biến dạng nhiệt với các điều chỉnh thông số động
  • Cơ sở dữ liệu quy trình: Các thông số được xây dựng sẵn cho hơn 200 vật liệu (kim loại, gốm, đá quý, vật liệu composite)
  • Kiểm tra nội tuyến: Tự động tạo bản đồ phân bố kích thước lỗ và báo cáo phân tích độ nhám bề mặt (Ra ≤0.8μm)
     

 Kết quả kiểm tra khả năng tương thích vật liệu

Loại vật liệu Kết quả xử lý điển hình
Kim cương đa tinh thể (PCD) φ2μm lỗ với các cạnh nhẵn/không có gờ
Vàng 18K Các mẫu rỗng dưới micron không bị oxy hóa
Tungsten Carbide (WC) Dung sai đường kính ±1.5%, tỷ lệ độ sâu trên đường kính 1:30
Bio-Glass Khoan ứng suất nhiệt thấp, >95% khả năng sống sót của tế bào

 



Khả năng xử lý kết quả của Máy khoan laser Pico-precision ZMSH

 

Máy khoan laser này, với độ chính xác đặc biệt và hiệu quả cao, được sử dụng rộng rãi cho các nhu cầu xử lý có độ chính xác cao trong nhiều ngành công nghiệp. Ưu điểm cốt lõi của nó nằm ở khả năng khoan lỗ ở cấp micron và các chế độ xử lý đa năng, cho phép nó đáp ứng các yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt trong nhiều lĩnh vực.

 

  1. Khả năng khoan lỗ nhỏMáy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 2



    Máy có khả năng khoan các lỗ nhỏ tới 0.005mm, đảm bảo khoan chính xác ngay cả trong những khu vực tinh tế nhất của vật liệu mà hầu như không có vùng ảnh hưởng nhiệt. Ngay cả khi làm việc với các vật liệu cứng hơn như kim cương đa tinh thể, các lỗ vẫn mịn mà không có gờ hoặc nứt, và tỷ lệ độ sâu trên đường kính có thể đạt 1:50, làm tăng đáng kể hiệu quả xử lý và sử dụng vật liệu.





     

  2. Xử lý cấu trúc phức tạp


    Máy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 3

    Máy khoan laser hỗ trợ xử lý các hình dạng phức tạp, chẳng hạn như các lỗ hình nón (có thể điều chỉnh từ 0.1°–5°), rãnh xoắn ốc và lỗ đa giai đoạn trong một thao tác duy nhất. Điều này làm giảm nhu cầu về nhiều quy trình, tiết kiệm cả thời gian và chi phí. Ngoài ra, bàn làm việc chính xác ba trục của máy và hệ thống xoay nổi khí có độ chính xác cao đảm bảo định vị chính xác và kiểm soát ổn định trong quá trình xử lý.






     

  3. Cắt không phá hủyMáy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 4
    Đối với các vật liệu siêu mỏng như màng PI và graphene, máy thể hiện độ chính xác cao và khả năng cắt không phá hủy. Thời lượng xung cực ngắn của laser giảm thiểu sự dẫn nhiệt, ngăn ngừa hư hỏng cho các vật liệu nhạy cảm và đảm bảo tính toàn vẹn và độ mịn của bề mặt vật liệu.







     

  4. Khả năng tương thích đa vật liệuMáy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 5



    Máy tương thích với nhiều loại vật liệu, bao gồm kim loại, gốm, đá quý và vật liệu composite. Trong quá trình xử lý các vật liệu khác nhau, hệ thống điều chỉnh năng lượng thông minh của máy sẽ tự động điều chỉnh công suất laser theo tính chất của vật liệu, đảm bảo kết quả tối ưu cho từng vật liệu. Hơn nữa, hệ thống giám sát theo thời gian thực kiểm soát hiệu quả các dao động về công suất laser và biến dạng nhiệt, đảm bảo sự ổn định và nhất quán trong suốt quá trình xử lý.

 


Máy khoan laser Pico-precision ZMSH

   

  Máy khoan bằng laser độ chính xác cao cho chế biến vòng bi sapphire 6

 


 

Câu hỏi thường gặp

 

Q: Thời gian chạy thử thiết bị có tốn thời gian không?

A: Các gói thông số được cài đặt sẵn cho phép xác minh chức năng cơ bản trong 30 phút. Hướng dẫn từ xa của nhóm chúng tôi có thể giảm thêm thời gian thiết lập xuống còn 2 giờ.

 

Q: Làm thế nào để xử lý việc cắt tuần tự đa vật liệu?

A: Hỗ trợ các chế độ xử lý đa lớp với việc thay đổi dụng cụ tự động và chuyển đổi thông số giữa các vật liệu như thép không gỉ và gốm.