 
|
Máy mỏng wafer hoàn toàn tự động Si SiC GaN mài wafer siêu mỏng
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | ZMSH |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | Trọng lượng: | Khoảng. 1500 kg |
| Làm nổi bật: | Máy làm mỏng miếng vải hoàn toàn tự động,Máy làm loãng Wafer SiC,Máy lọc Wafer GaN |
||
Mô tả sản phẩm
Bảng giới thiệu sản phẩm
Máy mỏng wafer là một công cụ quan trọng trong chế tạo bán dẫn, được thiết kế để giảm độ dày wafer thông qua mài và đánh bóng chính xác.Máy lọc wafer này đảm bảo sự đồng nhất cao và chất lượng bề mặt, làm cho nó phù hợp với các vật liệu như silicon, GaAs, GaN và SiC. Nó đóng một vai trò thiết yếu trong các ứng dụng như thiết bị điện, MEMS và cảm biến hình ảnh CMOS.
Nguyên tắc hoạt động
Máy mỏng wafer hoạt động bằng cách cố định wafer và tham gia nó bằng một bánh nghiền quay tốc độ cao.Máy lọc miếng này kết hợp các hệ thống điều khiển tiên tiến để theo dõi áp suất mài và độ dày trong thời gian thựcCác cơ chế làm mát và làm sạch tích hợp cải thiện năng suất chế biến và giảm thiểu thiệt hại.
Thông số kỹ thuật của máy làm mỏng miếng
| Parameter | Thông số kỹ thuật | Nhận xét |
| Kích thước wafer | Ø2" đến Ø12" (Tìm chọn: Ø8" trở lên) | Hỗ trợ lên đến 300mm |
| Phạm vi mỏng | 50μm - 800μm | Độ dày tối thiểu có thể: 20μm (tùy thuộc vào vật liệu) |
| Độ chính xác độ dày | ± 1μm | Với phép đo độ dày trực tuyến tùy chọn |
| Độ thô bề mặt | < 5nm Ra (sau khi nghiền mịn) | Tùy thuộc vào vật liệu và loại bánh xe |
| Loại bánh nghiền | Đốm cốc kim cương | Có thể thay thế |
| Tốc độ xoắn | 500 - 6000 vòng/phút | Kiểm soát tốc độ không bước |
| Máy hút bụi | Được hỗ trợ | Máy cuộn chân không bằng gốm xốp |
| Hệ thống làm mát | Nước + Không khí làm mát | Ngăn ngừa tổn thương nhiệt |
| Chế độ hoạt động | Màn hình cảm ứng với điều khiển PLC | Các thông số điều chỉnh và lập trình |
| Các tính năng tùy chọn | Tự động tải / dỡ, giám sát độ dày, CCD | Có thể tùy chỉnh |
| Cung cấp điện | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3 pha | Tùy chọn điện áp tùy chỉnh có sẵn |
| Kích thước máy | Khoảng 1800mm × 1500mm × 1800mm | Có thể khác nhau một chút tùy theo mô hình |
| Trọng lượng | Khoảng 1500 kg | Không có hệ thống xử lý tự động |
Ứng dụng
Máy mỏng wafer được sử dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất bán dẫn khác nhau, nơi cần các wafer siêu mỏng, chẳng hạn như bao bì IC 3D, chế tạo thiết bị điện, cảm biến hình ảnh,và chip RFMáy mỏng wafer thường được ghép với các quy trình sau mỏng như kim loại hóa phía sau để cung cấp một giải pháp mỏng hoàn chỉnh.
Ngoài ra, máy mỏng wafer có thể áp dụng trong các kịch bản sau:
-
Bao bì tiên tiến:Bao gồm bao bì FO-WLP, 2.5D và 3D, nơi các tấm mỏng hơn cho phép tích hợp cao hơn và kết nối ngắn hơn.
-
Thiết bị MEMS:Việc làm mỏng wafer cải thiện độ nhạy cảm của cảm biến bằng cách giải phóng lớp cấu trúc.
-
Thiết bị bán dẫn điện:Các vật liệu như SiC và GaN đòi hỏi mỏng wafer để giảm mất dẫn và cải thiện phân tán nhiệt.
-
Chips LiDAR:Việc làm mỏng wafer hỗ trợ sự sắp xếp quang học và hiệu suất điện tốt hơn.
-
R&D và học thuật:Các trường đại học và các tổ chức nghiên cứu sử dụng máy làm mỏng wafer để khám phá cấu trúc bán dẫn và xác minh các vật liệu mới.
Câu hỏi và câu trả lời
Q1: Những vật liệu nào có thể được xử lý bởi máy mỏng wafer này?
A1: Máy làm mỏng wafer của chúng tôi tương thích với một loạt các vật liệu, bao gồm silicon (Si), silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), sapphire, gallium arsenide (GaAs) và hơn thế nữa.
Q2: Làm thế nào để máy làm mỏng miếng này đảm bảo độ dày đồng đều?
A2: Nó sử dụng đầu nghiền chính xác với giám sát độ dày thời gian thực và hệ thống điều khiển thích nghi để duy trì kết quả mỏng nhất quán.
Q3: Phạm vi độ dày của máy làm mỏng miếng này là bao nhiêu?
A3: Wafers có thể được làm mỏng đến 50μm hoặc thậm chí mỏng hơn, tùy thuộc vào các yêu cầu về vật liệu và ứng dụng.
Sản phẩm liên quan