Máy khoan laser chính xác cao để chế biến vòng bi sapphire

Tổng quan sản phẩm

Thiết bị này được thiết kế đặc biệt cho gia công lỗ vi mô của vật liệu siêu cứng, tích hợp các hệ thống cơ học chính xác cao, phần mềm điều khiển thông minh và công nghệ laser tiên tiến.Nó vượt qua những hạn chế của các quy trình truyền thống trong khả năng thích nghi vật liệuThiết bị này phù hợp với việc khoan chính xác, cắt và vi mô các vật liệu cao cấp như kim cương, saphir, gốm sứ và hợp kim hàng không vũ trụ.Nó giúp các doanh nghiệp đạt được mục tiêu sản xuất khẩu độ micron, không có tổn thương nhiệt, và tỷ lệ năng suất cao.

Thông số kỹ thuật

​​

​

Hiệu suất xử lý và đảm bảo chất lượng

Sự tương thích về mặt vật chất​

• ​Vật liệu cực cứng: Kim cương, boron nitride khối (CBN), tungsten carbide
• ​Kim loại nóng chảy cao: Rhenium, tungsten, hợp kim titan
• ​Vật gốm/nửa dẫn: Zirconia, silicon carbide, gallium arsenide
• ​Sapphire (lợi thế chính): Hỗ trợ khoan vi mô của các tấm sapphire (Al2O3) (0,1 ≈ 5 mm độ dày), vượt qua các vấn đề về độ mỏng trong gia công truyền thống.
• ​Kim loại chung: thép không gỉ, thép carbon, hợp kim nhôm

​Khả năng xử lý​

• ​Phạm vi lỗ: φ0,1 ∼5mm (có thể tùy chỉnh cho đường kính nhỏ hơn)
  - Độ sâu: 0,01 ≈ 10mm (được hỗ trợ nhiều lớp lỗ bậc thang)
  - Chậm hơn: điều chỉnh 0° ∼ 30°

​Ưu điểm về chất lượng​

• ​Độ chính xác hình học: Độ khoan độ đường kính lỗ ±5%, sai số con <0,1°, hình trụ >99,9%
• ​Xét bề mặt: Ra≤0,8μm (cải thiện gương), không có vết nứt hoặc dư mốc tan chảy quan trọng đối với các vật liệu dễ vỡ như sapphire.
• ​Sự ổn định: Trượt nhiệt độ < ± 1μm sau 8 giờ hoạt động liên tục; tỷ lệ năng suất > 99,5% (được thử nghiệm trên các vật liệu điển hình).

​Công nghệ đột phá​

• ​Chế độ xung siêu ngắn(không cần thiết): Độ rộng xung ≤10ps, vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt <1μm Ứng dụng lý tưởng cho sapphire và các vật liệu nhạy cảm nhiệt khác.
• ​Điều chỉnh tham số động: Tự động tối ưu hóa tần số / công suất laser dựa trên độ cứng vật liệu, cải thiện hiệu quả khoan sapphire bằng 30%.

Các ứng dụng điển hình

Sản xuất khuôn và vòng bi chính xác​

• ​Hình vẽ kim cương chết: lỗ khoan <φ0,05mm để kéo dài tuổi thọ công cụ bằng 30%.
• ​Đồ đệm sapphire:
  • Khoan micro-array cho vòng bi spindle với độ chính xác xoay ± 1μm và khả năng chống mòn tăng cường.
  • Sắt vi khoan cho vòng bi cấy ghép y tế đáp ứng các tiêu chuẩn tương thích sinh học.

​Hạt bán dẫn & Điện tử​

• ​Bao bì chip: BGA pad micro-via khoan với đường kính nhất quán ± 2μm.
• ​Máy dò cảm biến: Sự hình thành lỗ vi mô trong ống thông y tế với kết thúc bề mặt Ra≤0,1μm.

​Năng lượng và hàng không mới​

• ​Máy tách pin lithium-ion: Các mảng vi lỗ để tăng mật độ năng lượng.
• ​Blades hợp kim titan: khoan lỗ làm mát mà không có vết nứt căng liên quan đến các phương pháp truyền thống.

ZMSHMáy khoan laser chính xác cao

Các vấn đề và giải pháp chung