Tên thương hiệu: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
giá bán: | by case |
Chi tiết bao bì: | thùng tùy chỉnh |
Điều khoản thanh toán: | T/t |
Máy cắt dây kim cương một đường là một giải pháp tiên tiến được thiết kế để cắt và tạo hình các vật liệu siêu cứng và giòn. Bằng cách sử dụng dây kim cương làm môi trường cắt, hệ thống mang lại khả năng xử lý tốc độ cao, ít hư hỏng và tiết kiệm chi phí. Thiết bị đặc biệt phù hợp với các ứng dụng liên quan đến tấm wafer sapphire, thỏi SiC, tấm thạch anh, gốm, kính quang học, thanh silicon và ngọc bích.
Không giống như các hệ thống cưa hoặc dây mài mòn truyền thống, công nghệ này mang lại độ chính xác cao hơn, giảm tổn thất đường cắt và cải thiện độ nhẵn bề mặt, khiến nó trở thành một công cụ không thể thiếu trong các ngành công nghiệp như chất bán dẫn, quang điện, đèn LED, quang học và hoàn thiện đá quý. Nó không chỉ vượt trội trong việc cắt thẳng và cắt cụt mà còn trong việc cắt đặc biệt cho các hình dạng quá khổ hoặc không đều.
Máy hoạt động bằng cách dẫn động dây kim cương ở tốc độ cực cao (lên đến 1500 m/phút), trong đó các hạt kim cương mài mòn mài qua bề mặt vật liệu. Một số hệ thống hỗ trợ đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy khi cắt:
Kiểm soát nạp liệu chính xác– Hệ thống nạp liệu servo với đường ray dẫn hướng tuyến tính đảm bảo định vị ổn định và độ chính xác ở cấp độ micron.
Hệ thống làm mát và làm sạch– Xả nước liên tục giúp giảm tác động nhiệt, tránh nứt và loại bỏ mảnh vụn một cách hiệu quả.
Quản lý độ căng và độ võng của dây– Điều chỉnh độ căng tự động giảm thiểu độ lệch, duy trì độ dày cắt nhất quán.
Mở rộng tùy chọn– Bàn làm việc quay để cắt nhiều góc, mô-đun độ căng cao cho độ cứng cực cao và hỗ trợ căn chỉnh trực quan cho các cấu trúc phức tạp.
Mục | Thông số | Mục | Thông số |
---|---|---|---|
Kích thước làm việc tối đa | 600×500 mm | Tốc độ chạy | 1500 m/phút |
Góc xoay | 0~±12.5° | Gia tốc | 5 m/s² |
Tần số xoay | 6~30 | Tốc độ cắt | <3 giờ (SiC 6 inch) |
Hành trình nâng | 650 mm | Độ chính xác | <3 μm (SiC 6 inch) |
Hành trình trượt | ≤500 mm | Đường kính dây | φ0.12~φ0.45 mm |
Tốc độ nâng | 0~9.99 mm/phút | Tiêu thụ điện năng | 44.4 kW |
Tốc độ di chuyển nhanh | 200 mm/phút | Kích thước máy | 2680×1500×2150 mm |
Độ căng không đổi | 15.0N~130.0N | Trọng lượng | 3600 kg |
Độ chính xác căng | ±0.5 N | Tiếng ồn | ≤75 dB(A) |
Khoảng cách trung tâm của bánh xe dẫn hướng | 680~825 mm | Cung cấp khí | >0.5 MPa |
Bể chứa chất làm mát | 30 L | Đường dây điện | 4×16+1×10 mm² |
Động cơ vữa | 0.2 kW | — | — |
Năng suất cao và giảm tổn thất
Tốc độ dây lên đến 1500 m/phút, cải thiện thông lượng so với dây mài mòn hoặc cắt laser.
Độ rộng đường cắt mỏng làm giảm mức tiêu thụ vật liệu lên đến30%, tối ưu hóa tổng sản lượng.
Linh hoạt và thân thiện với người dùng
Giao diện màn hình cảm ứng với bộ nhớ thông số thông minh đảm bảo vận hành dễ dàng.
Hỗ trợ cắt đồng bộ thẳng, cong và nhiều lát cho các nhu cầu sản xuất khác nhau.
Chức năng có thể mở rộng
Bàn quay để cắt tròn hoặc góc của phôi hình trụ.
Mô-đun độ căng cao (dải 20–60 N) để ổn định cắt SiC, sapphire và gốm.
Căn chỉnh công cụ tự động và định vị quang học tăng cường độ chính xác cho các hình dạng không đều.
Thiết kế cơ khí bền bỉ
Đúc hạng nặng đảm bảo khả năng chống rung và độ chính xác lâu dài.
Các bộ phận mòn quan trọng sử dụng lớp phủ gốm hoặc cacbua vonfram, mang lại tuổi thọ trên 5000 giờ.
Sản xuất chất bán dẫn: Cắt hiệu quả thỏi SiC thành đế với tổn thất đường cắt<100 μm.
LED & Quang tử: Cắt tấm wafer sapphire chính xác cho các ứng dụng quang học và điện tử.
Ngành công nghiệp năng lượng mặt trời: Cắt silicon và cắt wafer cho pin quang điện.
Chế biến quang học & trang sức: Cắt thạch anh và ngọc bích chất lượng cao với Ra<0.5 μm độ nhám bề mặt.
Hàng không vũ trụ & Gốm sứ tiên tiến: Cắt AlN, zirconia và gốm đặc biệt cho các bộ phận nhiệt độ cao.
Q1: Máy cắt này có thể xử lý những vật liệu nào?
A1: Nó được tối ưu hóa cho SiC, sapphire, thạch anh, silicon, gốm, thủy tinh và đá quý.
Q2: Quá trình cắt chính xác đến mức nào?
A2: Đối với tấm wafer SiC 6 inch, độ chính xác cắt có thể đạt<3 μm, đảm bảo độ phẳng và chất lượng bề mặt tuyệt vời.
Q3: Điều gì làm cho việc cắt dây kim cương tốt hơn các phương pháp truyền thống?
A3: So với cắt dây mài mòn hoặc laser, nó mang lại tốc độ cao hơn, giảm tổn thất đường cắt, ứng suất nhiệt thấp hơn và chất lượng cạnh vượt trội.
Q4: Máy có thể xử lý các vật liệu không đều hoặc hình trụ không?
A4: Có. Với bàn làm việc quay tùy chọn, hệ thống có thể thực hiện các vết cắt tròn, vát hoặc góc trên các thanh và hình dạng đặc biệt.
Q5: Độ căng dây được kiểm soát như thế nào?
A5: Hệ thống bao gồm điều chỉnh độ căng tự động với độ chính xác ±0.5 N, ngăn ngừa đứt dây và duy trì các vết cắt ổn định.
Q6: Những ngành công nghiệp nào được hưởng lợi nhiều nhất từ công nghệ này?
A6: Nó được sử dụng rộng rãi trong chất bán dẫn, năng lượng mặt trời, quang học chính xác, cắt trang sức và gốm hàng không vũ trụ.
ZMSH chuyên phát triển công nghệ cao, sản xuất và bán kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp các thành phần quang học Sapphire, nắp ống kính điện thoại di động, Gốm sứ, LT, Silicon Carbide SIC, Thạch anh và tấm wafer tinh thể bán dẫn. Với chuyên môn lành nghề và thiết bị tiên tiến, chúng tôi vượt trội trong việc xử lý sản phẩm phi tiêu chuẩn, với mục tiêu trở thành một doanh nghiệp công nghệ cao về vật liệu quang điện hàng đầu.