| Tên thương hiệu: | ZMSH |
| MOQ: | 2 |
| giá bán: | by case |
| Chi tiết bao bì: | thùng carton tùy chỉnh |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
JSZ1231D High-Precision Wire Saw được thiết kế cho các ứng dụng cắt chính xác trong ngành công nghiệp bán dẫn. Nó phù hợp với hiệu suất cao,cắt tỉa chính xác cao các thanh bán dẫn và các vật liệu cứng và dễ vỡ khác.
Máy có cấu trúc tích hợp cứng nhắc cao, hệ thống ổ cuộn chính tốc độ cao, điều khiển căng dây chính xác, kẹp phím thủy lực và hệ thống điều khiển ổn định.Nó hỗ trợ một tốc độ dây tối đa lên đến 2, 200 m / min, độ chính xác cắt ± 0,01 mm và độ dày lát tối thiểu dưới 0,05 mm, làm cho nó phù hợp với chế biến wafer bán dẫn, nơi độ chính xác, ổn định,và sử dụng vật liệu là rất quan trọng.
![]()
Máy sử dụng một thiết kế cấu trúc nhỏ gọn với một dấu chân tương đối nhỏ.trong khi cơ sở sử dụng một cấu trúc đúc tích hợp để cải thiện độ cứng tổng thể và ổn định hoạt động lâu dài.
Tất cả các hệ thống truyền động chính đều sử dụng cấu trúc truyền động trực tiếp, giúp giảm lỗi truyền tải và mài mòn cơ học trong khi cung cấp tiếng ồn hoạt động thấp hơn và độ chính xác truyền động cao hơn.
Mỗi một trong ba con lăn chính được điều khiển độc lập bởi một động cơ truyền động trực tiếp.giúp giảm vỡ dây cũng như mòn rãnh cuộn và tiêu thụ dây.
Máy có khoảng cách trục rút ngắn khoảng 270 mm, giúp cải thiện sự ổn định của dây trong khi cắt và giúp tăng năng suất cắt trong khi giảm thời gian cắt và tiêu thụ dây.
Phát hiện vỡ dây hai bên cải thiện độ nhạy báo động.Hệ thống điều khiển điện cũng bao gồm bảo vệ mất điện để giúp giảm vỡ dây và phế liệu đồ làm việc gây ra bởi sự gián đoạn điện bất ngờ.
Với tốc độ dây tối đa là 2.200 m / phút và kiểm soát căng thẳng chính xác, máy này phù hợp với các quy trình cắt dây mịn trong khi duy trì hoạt động dây ổn định.
Độ chính xác cắt có thể đạt đến ± 0,01 mm, trong khi độ dày lát tối thiểu là dưới 0,05 mm, đáp ứng các yêu cầu của việc cắt lát wafer bán dẫn chính xác cao.
![]()
Máy chủ yếu bao gồm:
Máy chủ yếu được sử dụng để cắt tỉa chính xác các tấm bán dẫn và các vật liệu cứng và dễ vỡ khác. Nó đặc biệt phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi cắt tỉa mỏng,độ chính xác cắt cao, hoạt động dây ổn định, vỡ dây thấp và cải thiện việc sử dụng vật liệu.
Được thiết kế để cắt các wafer bán dẫn chính xác, JSZ1231D hỗ trợ đường kính dây mịn từ 0,014 đến 0,1 mm và tốc độ dây tối đa 2.200 m / phút.Máy cuộn chính tự động, kiểm soát căng thẳng chính xác và kẹp thủy lực tự động cung cấp hiệu suất cắt ổn định và chính xác.
Máy hỗ trợ các mảnh làm việc lên đến 450 mm chiều dài, đạt được độ chính xác cắt ± 0,01 mm và có thể sản xuất lát mỏng hơn 0,05 mm.chất lỏng cắt có nhiệt độ điều khiển, và một hệ thống điều khiển điện ổn định làm cho nó phù hợp với chế biến chất liệu bán dẫn đáng tin cậy và hiệu quả.